Производство 450-мм кремневых пластин отложено до 2015 года

Переход на производство 450-мм кремневых пластин переносится на 2015 год, виной чему стал кризис и расшатанное состоянии экономики. Об этом стало известно по сообщению представителя тайваньской компании TSMC, занимающейся производством микроэлектроники.

Ранее планировалось произвести переход в 2012 году, но теперь компания не готова тратить огромные деньги на покупку дорогостоящего оборудования в нынешних условиях.

Стоит упомянуть, что на данный момент все современные заводы TSMC производят кремневые пластины диаметром 300 мм. С момента запуска заводов технология производства непрерывно улучшалась и совершенствовалась, позволяя выпускать большее количество микрочипов высокого качество.

Переход на выпуск 450-мм кремневых пластин повысит в первую очередь общую производительность заводов, что значительно увеличит число выпускаемых микрочипов.

Однако обойдется такой переход очень дорого, ведь строительство существующих заводов 300-мм производства стоит порядка $4,5 миллиардов, а заводы 450-мм технологии производства обойдутся компании гораздо дороже.